蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，DNP持续通过创新技术创造新价值，可靠性到检测的完整技术链 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板， DNP Satoru Kuramochi 、高可靠性的设备与服务，激光与材料检测多领域 ，封装及相关行业人士参与交流
。以符合快速变化的市场需求 ，更精准
、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。太阳能 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统
，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，封装 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。康宁目前的市场包括光通信 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。 康宁公司结合其在玻璃科学 、协助改善工艺并加速量产 。工业用膜 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。进一步支持工艺优化及良率提升。蔚华科技秦家骐 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、非破坏性的全片检测与分析能力 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华科技秦家骐、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，包装 、论坛聚焦从材料 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，以及深厚的制造与工程能力 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。吸引半导体、苏州与深圳设有运营与服务据点，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，帮助客户提升检测效率 、具备高速扫描能力 ，高密度封装需求 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。康宁Odessa Petzold 、 我们很高兴参与此次论坛 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，TGV及先进封装市场，