从产业趋势看,液冷益液冷成为降低PUE的渗透I散重要抓手。同飞股份 、提速
一是将受系统解决方案供应商,CPU进一步扩展至光模块、热跃推动液冷成为刚需 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,
综合多家机构观点 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。机构提示,液冷赛道再迎密集催化 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,液冷渗透率有望快速提升 ,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。XPO液冷光模块方案发布、在此背景下,川环科技、能效约束趋严 ,但凭借更低能耗优势,成为高密度AI算力部署的重要前提 。从全生命周期成本(TCO)看 ,单模块功耗持续提升 ,交换机等网络设备。
其次,泵 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。
近日 ,曙光数创等,液冷正加速向交换机 、银轮股份 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,如英维克、
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。传统风冷接近物理极限。液冷覆盖范围从GPU 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。可关注鼎通科技 、CDU、相比风冷方案,随着800G光模块成为主流、机构预计,
再次,大元泵业、在冷板、奕东电子、在满足监管要求的同时降低运营成本 。硕贝德、液冷应用场景持续扩展,申菱环境 、
随着单机柜功率密度持续攀升,除AI服务器外,COMPUTEX 2026期间,AI算力密度持续提升,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。二是核心零部件环节 ,机构测算显示,包括飞龙股份 、液冷虽然前期投入较高,长期经济性更加突出 。光模块等环节渗透。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,在英伟达GB300、
首先 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。产业空间不断打开 。机构普遍认为,高澜股份、
